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技術(shù)信息
RT 模剪切強(qiáng)度：16.0 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)：19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) ：19.0 ppm
固化方式：熱固化
應(yīng)用：芯片焊接
拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm2（21755.0 psi）
推薦與以下物料搭配使用：引線框：金
熱膨脹系數(shù) (CTE)：54.0 ppm/°C
應(yīng)用案例