導(dǎo)電膠是什么

       導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性和粘合性的膠。它可以連接各種導(dǎo)電材料，在待連接的材料之間形成導(dǎo)電通路。它是通過在有機(jī)聚合物基質(zhì)中填充導(dǎo)電填料以具有接近金屬的導(dǎo)電性質(zhì)而制成的。與普通導(dǎo)電聚合物不同，導(dǎo)電漿料要求系統(tǒng)在儲(chǔ)存條件下是流體，并且可以通過加熱或其他方式固化以形成強(qiáng)度粘合。

導(dǎo)電膠是什么

一、導(dǎo)電膠生產(chǎn)背景

         隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子元件繼續(xù)朝著小型化的方向發(fā)展，器件集成不斷增加，需要高線性分辨率的連接材料。傳統(tǒng)的連接材料Pb/Sn焊料只能應(yīng)用于0. 65mm以下，距離連接不能滿足工藝要求;連接過程在230°C以上的溫度下產(chǎn)生的熱應(yīng)力也會(huì)損壞器件和基板。此外，Pb/Sn焊料中的鉛是有毒的。迫切需要新的無鉛連接材料。

導(dǎo)電膠已成為Pb/Sn焊料的替代品。與Pb/Sn焊料相比，它具有五個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

（1）線路分辨率大大提高，可以適應(yīng)更高的I/O密度;

（2）涂層工藝簡單，連接步驟小;

（3）固化溫度低，能耗低，避免損壞基板。它可以應(yīng)用于對溫度敏感的材料或不能焊接的材料。

（4）良好的熱機(jī)械性能，比合金焊料更好的韌性，高的接頭抗疲勞性;

（5）大多數(shù)材料都很好地潤濕了。 2.導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理

         導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)制主要是導(dǎo)電環(huán)的形成方式以及形成環(huán)后的導(dǎo)電方式。目前，主要存在的理論是滲流理論，隧道效應(yīng)，場發(fā)射和導(dǎo)電簇機(jī)制。

二、導(dǎo)電膠的主要性能指標(biāo)

          電導(dǎo)率，機(jī)械強(qiáng)度，化學(xué)穩(wěn)定性，熱穩(wěn)定性，固化時(shí)間，耐久性。

導(dǎo)電膠是什么

三、影響導(dǎo)電膠性能的因素

（1）導(dǎo)電顆粒

導(dǎo)電顆粒是導(dǎo)電漿料中的導(dǎo)電性源。不同導(dǎo)電顆粒的參數(shù)不同。添加導(dǎo)電漿料后，膠體的導(dǎo)電性和其他性質(zhì)也不同。具有高自導(dǎo)性，顆粒間集中排列和良好表面處理的導(dǎo)電顆粒具有高導(dǎo)電性并且對膠體的聚合和固化行為更敏感。導(dǎo)電顆粒的粒徑不僅影響導(dǎo)電膠的形態(tài)，而且對粘合性能也有一定的影響?；|(zhì)樹脂中的粒徑越小，固化后越致密，機(jī)械性能越好。主要影響因素是導(dǎo)電顆粒的形態(tài)和粒徑以及導(dǎo)電顆粒的量。

（2）樹脂體系和固化過程

樹脂體系是導(dǎo)電膠粘劑的機(jī)械性能和粘接性能的主要來源，其選擇非常重要。根據(jù)不同的機(jī)械性能和需要選擇不同的樹脂體系。常用的樹脂體系是環(huán)氧樹脂，具有良好的附著力，低粘度和適中的固化溫度。它適用于制備導(dǎo)電膠，通常用于常溫固化或中溫固化導(dǎo)電膠。根據(jù)電子元件的要求，當(dāng)需要高溫固化時(shí)，可以使用聚酰亞胺樹脂作為基質(zhì)樹脂，或者可以在常規(guī)環(huán)氧樹脂中加入雙馬來酰亞胺樹脂等耐高溫材料，以提高耐熱性。用于光敏固化導(dǎo)電漿料的樹脂體系選擇丙烯酸環(huán)氧基光敏材料。

固化過程對導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性有一定的影響。加熱和固化時(shí)，應(yīng)盡可能縮短凝膠點(diǎn)之前的時(shí)間。由于凝膠時(shí)間長，膠將完全涂覆導(dǎo)電顆粒的表面并降低導(dǎo)電性。因此，通常在固化時(shí)直接放在固化上。在溫度下固化以減少濕涂層的不利影響。固化溫度和時(shí)間不僅影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，而且對其機(jī)械性能也有很大影響。對于室溫固化銅粉導(dǎo)電膠，延長固化時(shí)間會(huì)降低剪切強(qiáng)度，而中高溫固化導(dǎo)電膠將延長固化時(shí)間，提高機(jī)械性能。

（3）稀釋劑（溶劑）的影響

稀釋劑在導(dǎo)電漿料中起重要作用。它可以降低體系的粘度，使得導(dǎo)電顆?？梢院芎玫胤稚⒃诨|(zhì)樹脂中，同時(shí)在導(dǎo)電顆粒與膠層和粘合的電子元件之間形成良好的導(dǎo)電接觸。用于導(dǎo)電漿料的稀釋劑是反應(yīng)性稀釋劑和非活性稀釋劑。非反應(yīng)性稀釋劑通常選自高極性溶劑，例如醇，醚，酯等。高極性溶劑改善了導(dǎo)電漿料的耐濕性，因?yàn)樗鸬椒乐鼓z層表面腐蝕的介質(zhì)的作用。無活性稀釋的量為0.1％至20％。隨著量的增加，可以改善導(dǎo)電性，但是機(jī)械性能也降低。反應(yīng)性稀釋劑主要作為反應(yīng)物加入樹脂中以降低體系的粘度。當(dāng)加入這些物質(zhì)時(shí)，在降低體系粘度的同時(shí)也會(huì)損失耐熱性，因此應(yīng)將劑量控制在合理的范圍內(nèi)。在實(shí)際使用中，可以混合反應(yīng)性稀釋劑和非反應(yīng)性稀釋劑以實(shí)現(xiàn)最佳稀釋。

（4）其他添加劑的影響

其他添加劑主要是根據(jù)導(dǎo)電膠的需要，添加一些物質(zhì)來改善導(dǎo)電膠的性能。通常，將偶聯(lián)劑添加到導(dǎo)電膠中以降低金屬顆粒和膠層之間的界面表面能，例如硅烷偶聯(lián)劑，鈦酸酯偶聯(lián)劑等。

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