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【導電膠】導電膠的產(chǎn)品介紹及制作應用說明——漢高達

【導電膠】導電膠的產(chǎn)品介紹及制作應用說明——漢高達

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來源: 作者:漢高達 14217 2018-10-11

【導電膠】導電膠的產(chǎn)品介紹及制作應用說明

       網(wǎng)名為“一本正經(jīng)的開玩笑”發(fā)來膠水的咨詢郵件:什么是導電膠,主要用在什么地方?


       漢高達專業(yè)的工程師給出了以下專業(yè)的回答。

什么是導電膠

       導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起,形成導電通路,實現(xiàn)被粘材料的導電連接。

導電膠的組成

       導電填料的粒度和形狀對導電膠的導電性能有直接的影響。粒度大的填料導電效果優(yōu)于小的,但同時會呆料鏈接強度的降低。不定形的填料導電性能和連接強度優(yōu)于球形。但各向異性導電膠智能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導電性能和連結(jié)強度。



導電膠的應用

導電膠的應用


       導電填料通常主要是有碳、金屬、金屬氧化物三大類。不用的導電填料會導致導電膠性能的差異化。碳類材料中的炭黑的導電性很好,但存在加工困難的問題;石墨很難粉碎和分散,且導電性隨產(chǎn)地等變化較大。金屬氧化物導電性普遍較差。

導電布結(jié)構(gòu)層

導電膠的分類

       一、按基體可分為熱塑性導電膠和熱固性導電膠

      熱塑性導電膠的基體樹脂分子鏈很長,且支鏈少,在高溫下固化時流動性較好,可重復使用。熱固性導電膠的基體材料最初是單體或預聚合物,在固化過程中發(fā)生聚合反應,高分子鏈連接形成交聯(lián)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),高溫下不易流動。

       二、按導電機理分為本征導電膠和復合導電膠

      本征導電膠是指分子結(jié)構(gòu)本身具有導電功能的共扼聚合物,這類材料電阻率較高,導電穩(wěn)定性及重復性較差,成本也較高,故很少研究。復合導電膠是指在有機聚合物基體中添加導電填料,從而使其具有與金屬相近的導電性能。

       三、按導電方向分為各向同性(ICAs)和各向異性(ACAs)兩大類

       1、各向同性在各個方向有相同的導電性能;

       2、各向異性在XY方向是絕緣的,而在Z方向上是導電的。通過選擇不同形狀和添加量的填料,可以分別做成各向同性或各向異性導電膠。



導電膠的應用

導電膠的應用



       四、按導電粒子分類的導電膠又可以分為金導電膠、銀導電膠、銅導電膠、碳類導電膠、納米碳管導電膠等。

       五、按照固化體系的不同,導電膠可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠和紫外光固化導電膠等。

       室溫固化需要的時間太長,一般需要數(shù)小時到幾天,且室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化,因此工業(yè)上較少使用。中溫固化導電膠力學性能優(yōu)異,且固化溫度一般低于150℃,此溫度范圍能較好地匹配電子元器件的使用溫度和耐溫能力,因此是目前應用較多的導電膠。   推薦閱讀:【Loctite導電膠】導電膠粘劑介紹?

導電膠應用

       導電膠用于不易焊接又要求具有導電性的粘接。主要用于雷達、磁管及開關(guān)、攝像管導電玻璃及裝箍環(huán)、三極管管芯。此外還可以用于繼承電路片與陶瓷底片的粘合,洲際彈道導彈的倉庫、實驗室、電子計算機的屏蔽罩、拋物面天線、液晶顯示器中導電接線部分的粘合等。導電膠的主要應用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng),廣播、電視、計算機等行業(yè),汽車工業(yè),醫(yī)用設備等方面。

       最常見的導電膠是環(huán)氧樹脂中填充銀粒子。與其他導電膠相比,環(huán)氧樹脂導電膠根據(jù)選用的固化劑不同可以配制成單組分或多組分,室溫固化型、中溫固化型或者高溫固化型,無溶劑型或有溶劑型,具有多種優(yōu)異性能和多樣性。這使得它成為導電膠中應用最廣的品種。

導電膠的制作方法

       在家電產(chǎn)品外觀、功能同質(zhì)化的今天,材料的選擇、顏色的設計以及表面處理工藝的應用已成為家電產(chǎn)品差異化、個性化設計和競爭力提升的重要手段,特別是在材料選擇方面,對材料提出更加新穎、更具創(chuàng)意的要求。

導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場上使用的導電膠大都是填料型。



導電膠的應用

導電膠的應用


       填料型導電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠粘劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結(jié)構(gòu),提供了力學性能和粘接性能保障,并使導電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化,并且具有豐富的配方可設計性能,目前環(huán)氧樹脂基導電膠占主導地位。

       導電膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi),能夠添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。


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