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膠水

墨盒芯片粘接用什么膠水

墨盒芯片粘接用什么膠水

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來源: 作者: 89 2025-05-12
近期有客戶咨詢墨盒芯片的粘接,在電子制造與精密組裝領(lǐng)域,“速度” 與 “精度”永遠(yuǎn)是效率升級的核心命題!樂泰的 ECCOBOND E3200 單組分環(huán)氧膠,以突破性低溫快固技術(shù) + 多材料適配性能,漢高達(dá)樂泰膠水工程師為您介紹高端粘接場景帶來顛覆性解決方案。


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低溫快固提高生產(chǎn)速度


120°C僅需5分鐘固化,支持100°C/20min、110°C/10min等多檔靈活方案,完美適配不同產(chǎn)線溫控需求,告別漫長等待,大幅壓縮生產(chǎn)周期!


全能粘接應(yīng)用面廣

工程塑料和金屬強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合:聚酰亞胺、PBT、聚砜等特種塑料與銅、金等金屬表面,均能實現(xiàn)高強(qiáng)度粘接,拒絕脫膠風(fēng)險!
垂直面不流掛:特殊觸變配方,復(fù)雜結(jié)構(gòu) / 立面作業(yè)零流淌,精準(zhǔn)控制膠量,節(jié)省材料更省心。
柔韌抗沖擊:彈性膠層有效緩沖熱脹冷縮、振動沖擊等應(yīng)力損傷,延長精密組件壽命,尤其適合高頻震動的汽車電子場景。


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耐候耐用無懼嚴(yán)苛環(huán)境

耐化學(xué)腐蝕(酸堿 / 溶劑)+ 防潮抗?jié)?,在高濕度、多油污的工業(yè)環(huán)境中始終保持穩(wěn)定性能,長期使用可靠性拉滿!

應(yīng)用場景

墨盒芯片專用:芯片與塑料基板的高可靠性粘接,保障打印頭精密部件長期穩(wěn)定運行;
電子封裝首選:IC 封裝、傳感器組裝,低溫工藝保護(hù)敏感元件,避免高溫?fù)p傷;
汽車電子必備:車載攝像頭、電池管理模塊(BMS)粘接,耐高低溫循環(huán)+抗震動,適配惡劣工況;
智能卡/穿戴設(shè)備:超薄芯片與PVC/陶瓷基材的無縫貼合,滿足微型化、高集成度產(chǎn)品需求。
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